logo
Dayoo Advanced Ceramic Co.,Ltd
produkty
produkty
Do domu > produkty > CERAMIKA Z WĘGLIKA KRZEMU > Diamond-Shaped Hollow Silicon Carbide Ceramic Wafer Carrier with High Thermal Conductivity and 1400℃ High-temperature Resistance for Semiconductor Applications

Diamond-Shaped Hollow Silicon Carbide Ceramic Wafer Carrier with High Thermal Conductivity and 1400℃ High-temperature Resistance for Semiconductor Applications

Szczegóły produktu

Miejsce pochodzenia: CN

Nazwa handlowa: Dayoo

Warunki płatności i wysyłki

Minimalne zamówienie: Dostosowane

Cena: CNY

Szczegóły pakowania: Pakiet

Czas dostawy: 60 dni roboczych

Możliwość Supply: fabryka

Najlepszą cenę
Podkreślić:
Wysoka przewodność cieplna:
Tak
Odporność na szok termiczny:
Dobry
Maksymalna temperatura:
1380 ℃
Wytrzymałość na zginanie:
280 MPa
Czystość:
98%
Wytrzymałość na ściskanie:
> 2 GPa
Wysoka przewodność cieplna:
Tak
Odporność na szok termiczny:
Dobry
Maksymalna temperatura:
1380 ℃
Wytrzymałość na zginanie:
280 MPa
Czystość:
98%
Wytrzymałość na ściskanie:
> 2 GPa
Diamond-Shaped Hollow Silicon Carbide Ceramic Wafer Carrier with High Thermal Conductivity and 1400℃ High-temperature Resistance for Semiconductor Applications
Diamond-shaped Hollow Silicon Carbide Ceramic Wafer Carrier | Precision Hollow SiC Ceramic Support Plate Product Introduction This product is a Diamond-shaped Hollow Silicon Carbide Ceramic Wafer Carrier, manufactured from high-purity silicon carbide (SiC) ceramic raw materials. It features an overall diamond outline with multi-layer annular radial hollow structure in the center. Fabricated via atmospheric pressure high-temperature sintering and precision machining, it boasts